Профигрупп



Контрактное производство электроники

Установка, демонтаж и реболлинг микросхем в BGA корпусах

Компания ООО «Профигрупп» осуществляет профессиональный монтаж и демонтаж BGA-компонентов, а также восстановление шариковых выводов (реболлинг).

Монтаж и демонтаж BGA-компонентов производится на современном оборудовании неповреждающим конвекционным методом. В ООО «Профигрупп» используется система точечного конвекционного оплавления припоя MS 9000SAN, японской компании MSN, обеспечивающая высокое качество. Данная система позволяет производить точечный монтаж и демонтаж компонентов разных типоразмеров (BGA, QFP, CSP, PLCC) и выполненных с применением свинцовой или бессвинцовой технологии.

Конвекционные паяльные системы серии MS 9000SAN позволяют в диалоговом режиме ввести и запомнить до 200 термопрофилей. При этом каждая зона программируется по времени, величине потока воздуха и температуре.

MS 9000SAN

Стандартный термопрофиль

Восстановление шариковых выводов (реболлинг) осуществляется с применением специализированных трафаретов двумя способами:

  • с использованием высококачественной паяльной пасты из эвтектического припоя 63Sn/37Pb, тугоплавкого припоя 90Pb/10Sn и бессвинцового из Sn96.5Ag3Cu0.5;
  • с использованием уже готовых наборов шаров.