Развитие электроники в мире предъявляет ряд требований к используемому оборудованию и элементной базе. К таким требованиям относятся высокая точность и плотность установки компонентов, уменьшение размеров самих компонентов и, как следствие, уменьшение размеров самого изделия. Все эти требования можно реализовать лишь с использованием в производстве современных высокотехнологических автоматизированных сборочных линий и применением таких элементов, как SMD-компоненты. Учитывая все эти факторы, мы оснастились оборудованием завтрашнего дня. Оборудование SMD и ТНТ-монтажа таких известных производителей, как MYDATA, Exerra, Pillarhouse, MSC, SEF, Asscon позволяет нам успешно решать самые сложные задачи, поставленные заказчиком.

Преимущества монтажа на автоматическом оборудовании

• Увеличение производительности
• Работа на автоматической линий от опытного образца
• Снижение стоимости готового изделия
• Высокая точность и повторяемость установки компонентов
• Короткие сроки производства
• Высокое качество готовой продукции
• Снижение стоимости комплектующих

Возможности оборудования

• Поверхностный монтаж осуществляется на линии, оснащенной установщиком MYDATA
• Установка любых существующих компонентов (Chip, BGA, QFP, SOP, SOJ, PLCC, FlipChip) от 01005 и до микросхем шагом от 0,15 мм
• Максимальная высота компонента 25 мм
• Установка компонентов из катушек и обрезков лент, начиная с первого компонента
• Штыревой (ТНТ или монтаж в отверстия) монтаж осуществляется на установке селективной пайки производства Pillarhouse
• Пайка выводных компонентов осуществляется промышленным способом в среде азота на установке селективной пайки Pillarhouse, обеспечивая надежное паяное соединение.
• Возможность менять технологический процесс оплавления по требованию заказчика.

С появлением на производстве нового вида оборудования стало возможным использование процесса не только конвекционной, но и парофазной пайки. Система парофазной пайки VP800 (Asscon, Германия) идеально подходит как для создания прототипов и оценки пригодности технологического процесса до запуска изделий в производство, так и для обеспечения максимальной точности профиля пайки при серийной сборке.

Применение технологии парофазной пайки позволяет осуществлять качественную пайку даже самых сложных изделий с неравномерно распределенной и значительной теплоемкостью, а меньшие температуры не создают риска повреждения термочувствительных компонентов. При этом, поскольку процесс протекает в защитной среде, оплавление бессвинцовых припоев или пайка смешанного монтажа не составляет проблем.